Как мы все знаем, операторы, производители оборудования, производители устройств и производители материалов вместе построили цепочку индустрии оптической связи в форме пирамиды.В промышленности в традиционной технологии упаковки устройств оптической связи обычно используется УФ-клей для склеивания и фиксации устройства на поверхности соединения.Сначала на место соединения устройства наносится УФ-клей, а затем УФ-лампа используется для облучения и затвердевания устройства.Этот способ подключения устройства имеет множество недостатков, таких как ограниченная глубина отверждения;Лазерная сварка, новый тип сварочной технологии, обладает такими преимуществами, как прочная сварка, минимальная деформация, высокая точность, высокая скорость и простое автоматическое управление, что делает ее одним из важных средств технологии упаковки устройств оптической связи.Ниже описывается технология лазерной сварки в отрасли оптической связи.
Оптические устройства и оптические модули располагаются перед оборудованием оптической связи.Основная функция оптического модуля – осуществление фотоэлектрического преобразования.Поскольку чип является продуктом с наибольшим коэффициентом сложности в цепочке производства оптических модулей, после того как голый чип и монтажная плата достигают микросоединения, его необходимо запечатать в пластиковую, стеклянную, металлическую или керамическую оболочку с помощью упаковочной технологии, чтобы гарантировать, что Полупроводниковая интегральная микросхема работает нормально при различных неблагоприятных условиях.В этом процессе в основном используется лазерная сварка.
Лазерная сварка, являющаяся высококачественным, высокоточным, высокоэффективным и высокоскоростным методом сварки, находит все большее применение.Благодаря высокой плотности энергии лазера, лазерная сварка выполняется быстро, глубоко и с небольшой зоной термического воздействия, что позволяет осуществлять автоматическую прецизионную сварку.
В связи с требованиями миниатюризации, высокопроизводительных, многофункциональных и недорогих электронных устройств технология лазерной сварки, которая имеет преимущества прочной сварки, минимальной деформации, высокой точности, быстрой скорости и простоты реализации автоматического управления, стала одно из важных средств технологии упаковки устройств оптической связи.Его применение в процессе производства оптоэлектронных устройств, компонентов и модулей оптической связи позволяет эффективно повысить точность и качество сварки.
Время публикации: 05 декабря 2022 г.