ТехническийPпараметры:
Максимальная рабочая скорость | 300 мм/с (X1); 100 мм/с (X2); 50 мм/с (Y); 50 мм/с (Z); 600 об/мин (θ) | |||
Точность позиционирования | ±3 мкм (X1); ± 5 мкм (X2); ± 3 мкм (Y); ± 3 мкм (Z); ± 15 угл. сек (θ) | |||
Повторяющаяся точность позиционирования | ±1 мкм (X1); ± 3 мкм (X2); ± 1 мкм (Y); ± 1 мкм (Z); ± 3 угловых секунды (θ) | |||
Ширина шва резки | 20 мкм~30 мкм; | |||
Обрабатываемый материал | 304&316L&Ni-Ti&L605&Al&Gu&Li&Mg&Fe и т.д. | |||
Длина заготовки трубки | < 2,5 м (опорное крепление может быть изготовлено по индивидуальному заказу); | |||
Толщина стенки обработки | 0~1,5±0,02 мм; | |||
Диапазон обработки труб | 0,3~7,5 и 1,0~16,0±0,02 мм; | |||
Диапазон обработки плоскостей | 200 мм (300 мм) * 100 мм; | |||
диапазон обработки | 0~300 мм и 0~600 мм (более длинные изделия можно обрабатывать путем сегментированного сращивания) метод); | |||
Длина лишнего материала | 60 мм; | |||
Тип лазера | Волоконный лазер; | |||
Длина волны лазера | 1030-1070±10 нм; | |||
мощность лазера | 200 Вт, 250 Вт, 300 Вт, 500 Вт, 1000 Вт и QCW150 Вт на выбор; | |||
Электропитание оборудования | 220 В ± 10 %, 50 Гц; переменный ток 25 А (главный автоматический выключатель); | |||
Формат файла | DXF&DWG&STP&IGS; | |||
Размеры оборудования | 1200 мм (& 1800 мм) x 1300 мм x 1750 мм; | |||
Вес оборудования | 1500 кг; |
Сильная адаптируемость
①С помощью лазерной сухой резки, влажной резки, сверления, долбежки и других возможностей точной обработки.
②Может обрабатывать 304, 316L, Ni-Ti, L605, Li, Mg, Al, Cu, Fe, керамику и другие материалы.
③Можно обрабатывать плоские и изогнутые поверхности инструментов.
④Обеспечьте двойное положение, позиционирование и прием с помощью машинного зрения, закрытую заготовку, автоматическую систему загрузки и разгрузки, а также динамический мониторинг обработки и другие соответствующие функции.
⑤Оснащена собственной разработкой тонкой лазерной режущей головкой с длинным и коротким фокусным расстоянием, острым и плоским соплом и совместима с имеющимися в продаже лазерными режущими головками.
⑥Оснащен собственной разработкой программного обеспечения 2D, 2,5D и 3D CAM для лазерной микрообработки.
Следуйте концепции дизайна эргономичности, деликатности и лаконичности.
Область применения:
Лазерная микрообработка хирургических и ортопедических инструментов, таких как жесткий эндоскоп, ультразвуковой скальпель, эндоскоп, степлер, устройство для наложения швов, мягкая дрель, строгальный станок, пункционная игла и сверло для носа.
Высокоточная обработка:
①Малая ширина режущего шва: 18~30 мкм.
②Высокая точность обработки: ≤ ± 10 мкм.
③Хорошее качество разреза: без заусенцев, гладкий разрез.
④Высокая эффективность обработки: однократная резка одной боковой стенки трубы и обработка с непрерывной автоматической подачей.
Гибкий дизайн
①Следуйте концепции эргономичного дизайна, деликатного и лаконичного.
②Предоставить дополнительную функцию системы машинного зрения для онлайн-мониторинга процесса лазерной динамической обработки в режиме реального времени.
③Функции программного и аппаратного обеспечения гибко сочетаются, поддерживают индивидуальную конфигурацию функций и интеллектуальное управление производством.
④Поддержка инновационного дизайна от уровня компонентов до уровня системы.
⑤Система программного обеспечения для управления и лазерной микрообработки открытого типа проста в эксплуатации и имеет интуитивно понятный интерфейс.